Polymaker - PC-ABS - Blanc (White) - 1,75 mm - 1 kg Polymaker - PC-ABS - Blanc (White) - 1,75 mm - 1 kg

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Polymaker - PC-ABS



FICHES TECHNIQUES ET FICHE DE SÉCURITÉ


La gamme de produits industriels fournit des matériaux de qualité technique permettant de débloquer l'utilisation de l'impression 3D dans de nombreux secteurs pour de nouvelles applications. Les produits industriels peuvent nécessiter des équipements et des compétences spécifiques.

Cette famille spécialisée fournit des filaments uniques de Polymaker pour débloquer de nouvelles applications d'impression 3D.

Le Polymaker™ PC-ABS est un mélange de polymères PC/ABS qui offre une excellente ténacité et résistance à la chaleur tout en affichant un bon état de surface et une bonne compatibilité avec le placage métallique.


Packaging

  • Dimensions de la bobine : N/C
  • Poids net : 1 kg
  • Poids total : 1.4 kg


Technologie Jam-Free™


PolyLite™ PLA est doté de la technologie Jam-Free™ :

La technologie Jam-Free™ améliore la stabilité thermique des filaments PLA de Polymaker dont la température de ramollissement est supérieure à 140°C. Par conséquent, les filaments PLA de Polymaker présentent un ramollissement minimal dans la "partie froide" et peuvent fondre rapidement une fois entrés dans la zone de chauffe, ce qui permet d'obtenir une excellente qualité d'impression avec un risque nul de bouchage des buses.





Paramètres


PARAMÈTRES D'IMPRESSION PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES
Température de buse :
250-270°C
Module de Young :
1832 ± 65 Mpa
Vitesse d'impression :
30-50mm/s
Résistance à la traction :
39.9 ± 1.0 Mpa
Température du plateau :
90-105°C
Force de flexion :
66.3 ± 1.3 Mpa
Température de la Chambre :
90-100°C
Résistance aux chocs :
25.8 ± 1.4 kJ/m²
Surface du plateau :
Presque toutes les surfaces avec une fine couche de Magigoo PC
Ventilateur :
OFF
PROPRIÉTÉS THERMIQUES NOTES
Température de transition vitreuse :
109°C
Étuvage :
75°C pendant 6h
Temp. de ramollissement Vicat (VST) :
135°C
Support recommandé :
PolyDissolve™ S2
Point de fonte :
N/A
Autre :
Lorsqu'on imprime avec Polymaker™ PC-ABS, il est recommandé d'utiliser une chambre chauffée.
Il est recommandé de recuire la pièce imprimée juste après le processus d'impression pour libérer la contrainte interne résiduelle lorsqu'on n'utilise pas de chambre chauffée.
Paramètres de recuit :
90˚C pendant 2h

Polymaker - PC-ABS



FICHES TECHNIQUES ET FICHE DE SÉCURITÉ


La gamme de produits industriels fournit des matériaux de qualité technique permettant de débloquer l'utilisation de l'impression 3D dans de nombreux secteurs pour de nouvelles applications. Les produits industriels peuvent nécessiter des équipements et des compétences spécifiques.

Cette famille spécialisée fournit des filaments uniques de Polymaker pour débloquer de nouvelles applications d'impression 3D.

Le Polymaker™ PC-ABS est un mélange de polymères PC/ABS qui offre une excellente ténacité et résistance à la chaleur tout en affichant un bon état de surface et une bonne compatibilité avec le placage métallique.


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  • Dimensions de la bobine : N/C
  • Poids net : 1 kg
  • Poids total : 1.4 kg


Technologie Jam-Free™


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La technologie Jam-Free™ améliore la stabilité thermique des filaments PLA de Polymaker dont la température de ramollissement est supérieure à 140°C. Par conséquent, les filaments PLA de Polymaker présentent un ramollissement minimal dans la "partie froide" et peuvent fondre rapidement une fois entrés dans la zone de chauffe, ce qui permet d'obtenir une excellente qualité d'impression avec un risque nul de bouchage des buses.





Paramètres


PARAMÈTRES D'IMPRESSION PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES
Température de buse :
250-270°C
Module de Young :
1832 ± 65 Mpa
Vitesse d'impression :
30-50mm/s
Résistance à la traction :
39.9 ± 1.0 Mpa
Température du plateau :
90-105°C
Force de flexion :
66.3 ± 1.3 Mpa
Température de la Chambre :
90-100°C
Résistance aux chocs :
25.8 ± 1.4 kJ/m²
Surface du plateau :
Presque toutes les surfaces avec une fine couche de Magigoo PC
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OFF
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Température de transition vitreuse :
109°C
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Support recommandé :
PolyDissolve™ S2
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