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Raise3D - E2 - Flexible Plate with BuildTak Printing Surface (Plateau Flexible avec Buildtak) Raise3D - E2 - Flexible Plate with BuildTak Printing Surface (Plateau Flexible avec Buildtak)

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SKU : [S]3.01.1.999.045A01

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Plateau d'impression flexible avec surface Buildtak

Compatible avec Raise3D E2 et E2CF | 368 x 254 x 5.2mm | 440g

 

Description

Le plateau flexible Raise3D E2 et E2CF avec surface d'impression BuildTak est idéale pour l'impression 3D. Ce plateau d'impression pour la E2 et E2CF est fabriquée en acier inoxydable hautement élastique avec une conduction thermique rapide, une dureté élevée, une facilité de pliage et une attraction magnétique.

Il peut conduire la chaleur rapidement pendant l'impression. Après l'impression, vous pouvez plier doucement la plaque d'impression pour retirer le modèle.

BuildTak est largement reconnu dans l'industrie de l'impression 3D comme une surface de construction adhésive qui fournit la quantité parfaite de texture pour saisir la première couche de la plupart des filaments.

En même temps, après l'impression, les filaments fixés à la surface de construction peuvent être facilement retirés. Un adhésif spécial se trouve derrière la surface d'impression BuildTak, qui peut adhérer fermement à la plaque de construction et se déloger pendant le processus d'impression.

Caractéristiques

  • Excellente adhérence : Le plateau flexible E2 et E2CF a une forte adhérence, elle est fermement attachée au lit chauffant par attraction magnétique, et il n'y aura pas de déplacement pendant le processus d'impression, ce qui permet d'éviter les échecs d'impression.
  • Facile à retirer et facile à plier : Une fois l'impression terminée et la température de la plaque d'impression redescendue, vous pouvez directement tenir la poignée de la plaque d'impression pour la retirer. Vous pouvez tourner doucement la plaque d'impression pour retirer le modèle de la plaque. Les grands modèles peuvent être facilement retirés à l'aide d'un grattoir.
  • Durable : La surface d'impression peut résister à la température élevée de la buse et de la plaque d'impression de l'imprimante Raise3D (la température maximale que la plaque flexible E2 peut supporter est de 110°C).
  • Tolérance d'épaisseur de la plaque d'impression strictement contrôlée : Le plateau flexible E2 et E2CF est très plat, et toute variation de l'épaisseur de la plaque d'impression est faible.

Plateau d'impression flexible avec surface Buildtak

Compatible avec Raise3D E2 et E2CF | 368 x 254 x 5.2mm | 440g

 

Description

Le plateau flexible Raise3D E2 et E2CF avec surface d'impression BuildTak est idéale pour l'impression 3D. Ce plateau d'impression pour la E2 et E2CF est fabriquée en acier inoxydable hautement élastique avec une conduction thermique rapide, une dureté élevée, une facilité de pliage et une attraction magnétique.

Il peut conduire la chaleur rapidement pendant l'impression. Après l'impression, vous pouvez plier doucement la plaque d'impression pour retirer le modèle.

BuildTak est largement reconnu dans l'industrie de l'impression 3D comme une surface de construction adhésive qui fournit la quantité parfaite de texture pour saisir la première couche de la plupart des filaments.

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  • Excellente adhérence : Le plateau flexible E2 et E2CF a une forte adhérence, elle est fermement attachée au lit chauffant par attraction magnétique, et il n'y aura pas de déplacement pendant le processus d'impression, ce qui permet d'éviter les échecs d'impression.
  • Facile à retirer et facile à plier : Une fois l'impression terminée et la température de la plaque d'impression redescendue, vous pouvez directement tenir la poignée de la plaque d'impression pour la retirer. Vous pouvez tourner doucement la plaque d'impression pour retirer le modèle de la plaque. Les grands modèles peuvent être facilement retirés à l'aide d'un grattoir.
  • Durable : La surface d'impression peut résister à la température élevée de la buse et de la plaque d'impression de l'imprimante Raise3D (la température maximale que la plaque flexible E2 peut supporter est de 110°C).
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